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- 3/26·ARM吴雄昂：手机芯片占公司出货量降至5
- 3/15·高通正式进军消费级芯片市场
- 3/15·英特尔Medfield基准测试超越安卓高端机
- 3/15·英特尔COO：已做好全面进军移动芯片市
- 3/13·博通CEO:挑战高通靠智能机集成芯片组
- 3/13·思科瞄准74亿市场 CMBE3000打入中小企
- 3/13·Broadcom推出为安卓“冰淇淋三明治”智
- 3/8·华为跟紧英特尔步伐 发布数款E5服务器
- 3/8·AMD大中华区总裁邓元鋆：全力支持Windo
- 3/8·英特尔推出至强处理器E5-2600 称性能提
- 3/7·探讨十二五时期中国芯片行业的发展重点
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- 3/2·ARM拟打入移动网络市场与英特尔同台竞
- 3/1·微软为开发者提供Windows 8的ARM平板和
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- 2/29·英特尔加紧移动布局：全系列芯片出击全
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- 2/20·英特尔Ivy Bridge大规模出货推迟
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- 11/21·半导体行业2012年或基本实现复苏
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- 9/29·全球手机芯片供应链格局生变
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- 9/21·基于MB86R01的ARM嵌入式开发平台
- 9/21·巨人仍将是巨人 英特尔未来战略分析
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- 9/20·ARM产品路线图，如何看待英特尔携手谷
- 9/20·ARM全球总裁：PC市场未死已僵
- 9/7·把面向数字家庭的Adobe Flash引进到MIP
- 9/7·SD推出业内最先进HomePlug AV 芯片组CG
- 9/5·面向数字家庭的Adobe Flash引进到MIPS-
- 8/29·电视芯片需求旺联发科晨星决战云端
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深圳易迩达 DVB-C/S/S2/T/T2/ATSC/DTMB调谐器Tuner
潍坊乐升电子 Dslink系列EOC双向改造三网融合设备
北京数字太和 双向机顶盒,智能电视无卡CA，DRM方案
深圳国微技术 机顶盒,电视机条件接收三网融合CAM卡
富士通半导体 Android机顶盒,智能电视三网融合芯片
杭州国芯科技 DVB-C/DTMB/ABS-S机顶盒三网融合芯片
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CCBN201“三网融合、NGB与新媒体” CCBN2011高峰论坛的第一场主题为“三网融合、NGB与新媒体”在23日下... [详情]
第三场 第二场 第四场 CCBN2011专场
展会专题报道
国内
国际
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3月21日 中国北京 广科院 CCBN展览会
4月20日 科技委战略委员会 NWC研讨会
6月6日 上海文广局 STVF上海电视节
8月24日 北京国展 中央台 BIRTV展览会
9月4日 福建武夷山 科技委 CCNS研讨会
9月26日 北京 工信部 中国国际通信展
10月18日 陕西西安 中广技委 ICTC展会
11月20日 重庆 中电学广播委 JJHY会议
11月25日 北京 中广网媒 新媒体年会
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1月7日 美国拉斯维加斯 CES电子展
2月8日 阿联酋迪拜 中东CABSAT展
4月9日 美国拉斯维加斯 NAB广电展
4月14日 美国纽约 Satellite卫星展
5月3日 德国科隆 ANGA有线电视展
6月14日 美国芝加哥 TheCableShow
9月8日 荷兰阿姆斯特丹 IBC广电展
10月21日 印度孟买 SCAT广播电视展
11月17日 日本千叶 InterBEE广电展
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